儀器Q系列熱重分析儀簡介：

TGA 測量的是材料在一定環(huán)境條件下，其重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測手段，TA儀器公司提供高性能的Q系列熱重分析儀，包括全新Q5000IR，Q5000SA，Q500, Q50, 和同 步DSC/TGA 分析儀Q600，來滿足研究、開發(fā)和質(zhì)量控制領(lǐng)域日益增高的要求。 

全新Q5000IR 熱重分析儀 

高度自動劃的Q5000IR具有出眾的基線平直度，高靈敏度，準(zhǔn)確的溫度測量以及標(biāo)準(zhǔn)和快速加熱的靈活性。 
Q5000IR還可進(jìn)行真空操作、自動居里點溫度校正，強大的新軟件和25位自動樣品進(jìn)樣器。該自動樣品進(jìn)樣器帶有設(shè)計的避免交叉污染的密封樣品盤打孔裝置。顯然Q5000IR優(yōu)異的設(shè)計使其適用于各種復(fù)雜的TGA應(yīng)用的需求。 

高性能熱天平 
25位自動樣品進(jìn)樣品器 
紅外加熱爐 
高效的吹掃氣體系統(tǒng) 

主要性能參數(shù)： 
天平稱樣量：5g 
稱重范圍：0.1g 
稱重準(zhǔn)確度：±0.1％ 
稱重精確度：±0.01％ 
靈敏度：<0.1&micro;g 
爐體加熱：紅外 
溫度范圍：室溫到1200℃ 
真空度：100torr 
標(biāo)配25位自動樣品進(jìn)樣器 


全新Q5000SA 熱重分析儀 
全新高度自動化的Q5000SA是用于控制溫度和濕度下分析樣品吸附作用的高性能儀器。Q5000SA集成了我們新的高靈敏度并具有溫度控制的熱天平，同時配有創(chuàng)新的濕度發(fā)生和控制系統(tǒng)，*多位樣品自動進(jìn)樣器和功能強大的軟件。具有技術(shù)的Q5000SA其性能和可靠性達(dá)到了*吸附分析的要求，同時它還具有設(shè)計緊湊、界面友好的特點。 

主要性能參數(shù)： 
天平稱樣量：5g 
稱重范圍：0.1g 
稱重準(zhǔn)確度：&plusmn;0.1％ 
稱重精確度：&plusmn;0.01％ 
靈敏度：<0.1&micro;g 
相對溫度控制范圍：5%RH～95％ （10到60℃） 
                  5%RH～50％ （60到80℃） 
標(biāo)配5位自動樣品進(jìn)樣器 


Q500/Q50 熱重分析儀 

Q500是TA公司生產(chǎn)線上研發(fā)級的熱重分析儀。它包括高效低質(zhì)量爐體， 高可靠性的熱天平，吹掃氣體系統(tǒng)設(shè)計(配有氣體流量控制器)和高級自動控溫系統(tǒng)，溫度范圍從室溫至1000℃。Q500的選配件有高解析TGA  (Hi-Res&trade;TGA)，調(diào)制TGA (Modulated TGA)，EGA爐體和自動進(jìn)樣器等。高解析TGA加強了儀器分離連續(xù)反應(yīng)的功能，大大提高了儀器的分辨率。 調(diào)制TGA是在實驗過程中用一個調(diào)制的溫控程序來得到動力學(xué)數(shù)據(jù)，并且此過程比標(biāo)準(zhǔn)的ASTM方法要快速得多。EGA爐體是一個標(biāo)準(zhǔn)的石英逸出氣體分析爐， 
可地與質(zhì)譜儀 (MS) 或紅外分析儀(FTIR) 聯(lián)用，對材料組成進(jìn)行分析。Q500是一款配置完備且有升級空間的TGA設(shè)備，無論是常規(guī)分析檢測，還是研究開發(fā)，Q500都能運用自如。 

Q50具備Q500的基本性能指標(biāo)，是一款高效的、操作方便的TGA分析儀，它的 性能和功能超越了許多競爭同行的研發(fā)級產(chǎn)品。高品質(zhì)的TGA Q50無疑是許多實驗部門佳的選擇，功能完備，工作溫度從室溫至1000℃。 當(dāng)配置了石英 逸出氣體爐(EGA)時，Q50可與質(zhì)譜(MS)或紅外分析儀(FTIR)聯(lián)用對材料組成 
進(jìn)行分析。TA公司為Q50另可選配一個300 amu 的小型四極桿質(zhì)譜儀。 

主要性能參數(shù)： 

1. 低質(zhì)量加熱爐  
2. EGA加熱爐（選配）  
3. 觸摸屏顯示  
4. 自動氣體切換，流量自動控制  
5. 自動進(jìn)樣器（選配）  
6. 高解析TGA (Hi-Res)（選配）  
7. 智能等溫技術(shù)  
8. 調(diào)制TGATM（選配）  
9. 熱失重/質(zhì)譜聯(lián)用 

10. 溫度范圍：室溫 至 1000℃  
11. 稱重范圍：1.0 g  
12. 靈敏度：0.1 &mu;g  
13. 稱重精度：+/- 0.01 %  
14. 低質(zhì)量爐 加熱速率：0.1 ～ 100 ℃/分鐘  
15. EGA爐 加熱速率： 0.1 ～ 50 ℃/分鐘  
16. 降溫速率：強制空氣, 從1000 ℃ 到 50 ℃ < 12 分鐘 

Q600 同步熱分析 

SDT Q600是可以同時測量樣品的熱流、轉(zhuǎn)變溫度和重量變化三種信息，同時便于實驗結(jié)果的詮釋、提高實驗室效率，并確保樣品實驗條件的同一性。Q600非常適合高溫材料(金屬、礦物質(zhì)、陶瓷和玻璃)的研究，設(shè)計上采用了水平式 雙天平測量原理，標(biāo)準(zhǔn)配置有自動氣體切換和數(shù)字式氣體流量控制器以及觸摸屏控制，工作溫度從室溫至1500℃。Q600也可連接紅外分析儀FTIR和質(zhì)譜儀MS，進(jìn)行氣體分析，使得分析工作更加準(zhǔn)確。 

性能指標(biāo)： 
1. 智能等溫技術(shù)  
2. 雙桿天平設(shè)計  
3. 自動氣體切換，流量自動控制  
4. 反應(yīng)性氣體 (獨立進(jìn)氣管)  
5. 溫度范圍： 室溫 至 1500℃  
6. 樣品容量： 200 mg  
7. 天平靈敏度： 0.1 &mu;g  
8. 加熱速率： 室溫到1000 ℃， 0.1 ～ 100 ℃/分鐘； 室溫到1500 ℃，0.1 ～ 50 ℃/分鐘  
9. 爐子降溫： 強制空氣, 從1500 ℃ 到 50 ℃ < 30 分鐘  
10. DTA靈敏度： 0.001 ℃  
11. 真空度： 至 7 Pa (0.05 Torr)  
12. 量熱精度/準(zhǔn)確度： +/- 2 % (根據(jù)不同的金屬標(biāo)樣)

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技術(shù)參數(shù)：

TGA Q5000IR 主要性能參數(shù)： 
1.天平稱樣量：5g 
2.稱重范圍：0.1g 
3.稱重準(zhǔn)確度：&plusmn;0.1％ 
4.稱重精確度：&plusmn;0.01％ 
5.靈敏度：<0.1&micro;g 
6.爐體加熱：紅外 
7.溫度范圍：室溫到1200℃ 
8.真空度：100torr 
9.標(biāo)配25位自動樣品進(jìn)樣器 


TGA Q5000SA 主要性能參數(shù)： 
天平稱樣量：5g 
稱重范圍：0.1g 
稱重準(zhǔn)確度：&plusmn;0.1％ 
稱重精確度：&plusmn;0.01％ 
靈敏度：<0.1&micro;g 
相對溫度控制范圍：5%RH～95％ （10到60℃） 
5%RH～50％ （60到80℃） 
標(biāo)配5位自動樣品進(jìn)樣器 


TGA Q500/Q50主要性能參數(shù)： 
1. 低質(zhì)量加熱爐 
2. EGA加熱爐（選配） 
3. 觸摸屏顯示 
4. 自動氣體切換，流量自動控制 
5. 自動進(jìn)樣器（選配） 
6. 高解析TGA (Hi-Res)（選配） 
7. 智能等溫技術(shù) 
8. 調(diào)制TGATM（選配） 
9. 熱失重/質(zhì)譜聯(lián)用 
10. 溫度范圍：室溫 至 1000℃ 
11. 稱重范圍：1.0 g 
12. 靈敏度：0.1 &mu;g 
13. 稱重精度：+/- 0.01 % 
14. 低質(zhì)量爐 加熱速率：0.1 ～ 100 ℃/分鐘 
15. EGA爐 加熱速率： 0.1 ～ 50 ℃/分鐘 
16. 降溫速率：強制空氣, 從1000 ℃ 到 50 ℃ 《 12 分鐘 


Q600同步熱分析性能指標(biāo)： 
1. 智能等溫技術(shù) 
2. 雙桿天平設(shè)計 
3. 自動氣體切換，流量自動控制 
4. 反應(yīng)性氣體 (獨立進(jìn)氣管) 
5. 溫度范圍： 室溫 至 1500℃ 
6. 樣品容量： 200 mg 
7. 天平靈敏度： 0.1 &mu;g 
8. 加熱速率： 室溫到1000 ℃， 0.1 ～ 100 ℃/分鐘； 室溫到1500 ℃，0.1 ～ 50 ℃/分鐘 
9. 爐子降溫： 強制空氣, 從1500 ℃ 到 50 ℃ 《 30 分鐘 
10. DTA靈敏度： 0.001 ℃ 
11. 真空度： 至 7 Pa (0.05 Torr) 
12. 量熱精度/準(zhǔn)確度： +/- 2 % (根據(jù)不同的金屬標(biāo)樣)

主要特點：

1.垂直式天平，高靈敏度和分辨率； 
2.全新Q5000IR熱重分析儀，超速升溫的紅外輻射爐體，高效的自動進(jìn)樣器和完整的自動校正程序。 
3.全新Q5000SA配有創(chuàng)新的濕度發(fā)生和控制系統(tǒng)，達(dá)到了*吸附分析的要求。 
4.高分辨Hi-Res技術(shù)，提高分辨率和工作效率； 
5.調(diào)制TGA技術(shù)，研究分解動力學(xué)； 
6.觸摸屏技術(shù)； 
7.同步熱分析技術(shù)，直接測量DSC，TGA和DTA的信號；